| 1月10日消息，近日在网络上出现联发科MT6589芯片视频评测的第二部分：表面温度评测，与主要竞争对手的四核手机一起同台比较。 联发科MT6589采用A7构架是最新的，也是ARM历史上能效比最高的构架，凭借28NM的制程+天然的低功耗，这个CPU的温控简直要火星了！ 极限测试下 高通8064和英伟达T3都已经飞到了80度时，而我们的主角MT6589这颗U还在40多度徘徊！
下面请看看大致的评测过程吧！ 首先，先量测3款手机的表面温度，然后通过执行CPU高负载的程序，等待一分钟后，我们从仪表上面可以看出，（左边到右边粉白色MT6589、对手A和B）从初始的33摄氏度，均有飙升。具体分别为42摄氏度 、58.9摄氏度 、59.9摄氏度 ，后两者相差幅度超过10摄氏度 ，严重的还超过16摄氏度 。等待两分钟后，三款手机的表面温度分别为44.3摄氏度、65.3摄氏度、58.1摄氏度。详细的具体评测，请看真机视频评测！ 通过上述测试可以看出MTK6589四核芯片具有极佳的温度控制优势，也发热量大大的控制在很低的水平，足见工艺非常成熟！ 欲八卦更多手机界的那点事，请关注@移动叔叔 http://weibo.com/mobileuncle |
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