作为一加的第一款旗舰机,在外观上PK除iPhone以为任何一款手机,一加手机在配置上,工艺上,外观上,系统优化上,甚至包装,数据线,卡针每个细节都不将就。除了以上的不将就以外,今天肌肉给大家带来一加手机普通机油看不到的不将就点。内部做工方面的不将就。拆机第一步当然是先准备工具 然后取下micro SIM卡卡槽 一加手机采用的是不可拆卸电池的方式,并且做工精致,像个“无缝的鸡蛋”,那么先找“缝”吧,用专用的卡针从手机底部打开后盖的卡扣。 逐步打开后盖,后盖打开便看到内部不可拆卸电池,以及内部的螺丝,做工非常的扎实。 之前肌肉在评测的时候,已经说过,也许一加手机是目前旗舰机中唯一一部不需要打开震动也不会漏接来电的,秘密就是机身底部的双喇叭,声音大不惊叹,惊叹的是,如此大声音还不破音。 一加手机的主板集成度很高,内部采用了三段式设计,主板LAYOUT密度很高,面积却只有机身的三分之一,顶部为主板,中间电池,底部为喇叭接口,一加手机为了留出足够位置放双喇叭音腔,利用了大量的FPC排线连接机身上下部分。FPC排线属于PCB的一种,本身集成度高,LAYOUT可以夹地线走,信号质量有保证,并且拥有很好的柔韧性。最关键的是在厚度控制上很有优势,目前手机主板的集成度很高,一般是10层PCB板,厚度至少1.2mm以上。 电池与主板连接依然采用FPC排线,虽然是不可拆卸,为了保证机身的可维修性,FPC排线是卡扣式的,是介于可拆卸和不可拆卸之间的一种方式。一般可拆卸电池是用排针与电池相连的方式,这种方式会增加机身的体积。而不可拆卸电池则采用人工加焊的方式。这种方式,对于维修不利。需要用烙铁焊接才能取下电池。 机身顶部的后盖,有很多的绝缘以及缓冲左右的黑胶,保护主板的排线connect,摄像头,屏蔽罩等。 机身底部的后盖,双喇叭,与结构件完美统一,一加手机这种结构很明显是定制的喇叭,这个相信看过发布会的加油都知道,定制的喇叭不仅音量够响亮,音质也有保障。喇叭与底部主板采用弹簧接触。 取下电池connect与FPC排线。顶部主板星罗密布着很多手机的关键部件。左上为3.5mm耳机接口和天线触点。顶部还有传感器之类的排线,顶部中间位后置摄像头以及FPC排线,顶部右边是前置摄像头。 底部主板有一些滤波和旁路的电阻和电容器件,这么做同样是考虑到信号的完整性,马达放在按键的背面,这点对于按键的触感有好处。 拆下机身主板,主板上采用了很多的FPC柔性板,关键IC,为了保证信号的完整性,防辐射等,共用了三个屏蔽罩。正面两个屏蔽罩,背面一个屏蔽罩。另外,主板上还留了测试必备的吃少点以及天线的触点。下面两根FPC柔性板是预留给电源按键和音量上下按键的。可能是为了考虑到空间和成本的原因,电源和音量上下按键的FPC柔性线为人工补焊的。这种补焊由于柔性板的受温较低,对于焊工要求很高。 侧面的音量上下按键,为了不将就的音量按键手感和键程,侧面专门留出凹槽,同时音量按键用双面胶固定着。 侧面电源按键与音量上下按键处理方式类似。 主板背面采用的是三星的K3QF7F70DM-QGCF,SDRAM内存,3GB,右边是SIM卡槽。 前置500万像素摄像头 主板前面是射频,处理器等芯片。 SIM卡托,采用micro SIM卡 接下来看看一加手机的一些不将就配件。前置500万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。 电池正反照片 |
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