小米4将采用全金属一体化机身+16MP摄像头+依然5英寸屏幕

2014-6-21 06:54| 发布者: muscle| 查看: 5358| 评论: 0|原作者: twin

摘要: 目前小米在国内智能机领域风头一时无二，小米的任何消息都会引来众多猜测，前几天有报道说小米3S，红米note2，小米4已经在工信部查询到入网许可证，今天又有业内大牛爆料小米4的消息，据传小米4将采用全金属一体化 ...

目前小米在国内智能机领域风头一时无二，小米的任何消息都会引来众多猜测，前几天有报道说小米3S，红米note2，小米4已经在工信部查询到入网许可证，今天又有业内大牛爆料小米4的消息，据传小米4将采用全金属一体化机身，1600万像素的摄像头。

在其他参数方面，该知情人士透露，小米4外观材质上比小米以前任何一款产品都好，全身金属一体化的设计，在边框方面比以前更窄，但是上下边框依然是比较宽，比小米3略窄，小米3最被米粉吐槽的就是其上下边框设计太宽。在机身厚度上的控制目前看依然是比较厚，预计在8-9mm之间。另外，基于小米3的方正设计，握持感也是被众多米粉吐槽的一个点，小米4在这个问题上会有改进。增加一些局部的弧度处理，让握持感更好。

在配置方面，依然是采用四核处理器，很可能是高通某款暂时还未发布的四核处理器。应该是业界首次采用该处理器的智能机，采用5英寸的屏幕，目前业界最高分辨率的智能机为2560*1440，小米手机一向以发烧手机著称，那么小米很有可能采用2K分辨率的屏幕。在摄像头方面，小米4依然发烧，采用1600万像素。目前小米3已经降价为1499元，很可能是为新产品上市让路。

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