vivo X5Max逆天板占比高达90%

vivo X系列一向是主打轻薄元素，从vivo X1开始，6.55mm到vivo X3的5.75mm，再到目前未知厚度，X5目前开始轰轰烈烈的造势，将在年底发布，X5MAX目前宣传的薄动心弦，并且可能是传言中的3.x mm厚度。如果vivo X1算vivo摸着石头过河，那么vivo X3独创的超窄L型单面布板则是超薄智能机工业设计上历史性改革，vivo的薄方面确实颇有心得，所以vivo在官方公布即将发布薄动心弦vivo X5Max的第二天，就为我们带来了该机最重要的黑科技之一——全球首创单面临界布板，其一举解决了数个困扰业内的超薄智能机难题。

据官方资料显示，vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，这个目前业界的极限值，确实是非常难得的一项突破。

除此之外，vivo单板设计也有突破，在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，相当于是达到了一起有4层的散热铜箔，不但通过热传导技术平均了整块主板的热量，散热方面有更多的提升了主板的散热能力，vivo追求薄也是有更多的考虑，而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面，以追求最为平衡的临界值，保证机身的强度。而改良过的面板材质，则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升，相比其他的超薄智能机而言，拥有着更加牢固的机身。