联发科目前最高端处理器Helio X20 MT6797参数全面曝光

2015-5-10 12:59| 发布者: muscle| 查看: 27330| 评论: 0|原作者: twin

摘要: 日前传闻联发科着手规划10核心处理器，是目前核心数最多的智能机处理器，稍早确定将以Helio X20名称推行，同时也确定将设定为联发科旗下更高阶处理器产品，名称据传为MT6797,同时也可能在显示组件部分导入AMD授权技术 ...

日前传闻联发科着手规划10核心处理器，是目前核心数最多的智能机处理器，稍早确定将以Helio X20名称推行，同时也确定将设定为联发科旗下更高阶处理器产品，名称据传为MT6797,同时也可能在显示组件部分导入AMD授权技术。

据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。具体的硬件设计部分，它以现行Helio X10透过两组Cortex-A53「4＋4」对称核心配置为基础，另外加上双核心设计的Cortex-A72，组成「4+4+2」总计10组核心的特殊配置规格，可能将透过原本「4＋4」对称核心配置构成的真8核心提供更好的影像编译码运算处理效果，同时结合效能更具爆发力的Cortex-A72对应更须短时间高效能处理需求，例如游戏画面渲染、实时影像特效演算等应用。

据了解，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0则能帮助用户获得立体的三维图像。不过，Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存和Category 6 LTE网络，比骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络还有一定的差距，不过在散热方面一向是联发科的优势，目前高通骁龙810还未完全解决散热问题，这导致LG G4等智能机只能采用六核的高通骁龙808处理器来降低功耗使用。