近日,高通一举发布了骁龙430和骁龙617两款全新手机芯片,而高通最近受制于骁龙810发热问题,一直希望在中端新品有所补充,来和联发科抢市场份额,这两款新品搭载全网通、八核、Quick Charge 3.0支持等意味着高通欲争夺更多中高市场份额,在骁龙617身上,甚至还增加了对CAT.7标准/双载波聚合的支持。其实联发科老早之前就发布了helio P系列的首款产品-helio P10/MT6755,只是详细的参数并没有更多的介绍,这款产品虽然隶属曦力品牌,但是整体来看更像是MT6752的升级版本,预计仍然主要面向中端以及中高端市场。就在骁龙两款新芯面世之后,首款内置MT6755/helio P10的产品终于现身。![]() ![]() 此前联发科MT6752的主要竞争对手是高通骁龙615,并且在性能上轻松取胜,成为目前最常用的64位8核芯片,也让不少厂商纷纷转战联发科阵营。而此次全新的MT6755显然将针对高通骁龙615的下一代产品骁龙620,看来高通在中端市场将会迎来新一轮压力了。 |
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