近日,高通一举发布了骁龙430和骁龙617两款全新手机芯片,而高通最近受制于骁龙810发热问题,一直希望在中端新品有所补充,来和联发科抢市场份额,这两款新品搭载全网通、八核、Quick Charge 3.0支持等意味着高通欲争夺更多中高市场份额,在骁龙617身上,甚至还增加了对CAT.7标准/双载波聚合的支持。其实联发科老早之前就发布了helio P系列的首款产品-helio P10/MT6755,只是详细的参数并没有更多的介绍,这款产品虽然隶属曦力品牌,但是整体来看更像是MT6752的升级版本,预计仍然主要面向中端以及中高端市场。就在骁龙两款新芯面世之后,首款内置MT6755/helio P10的产品终于现身。 从官方路线图来看,MT6755将于今年第三季度末到第四季度初推出。其内置八个Cortex-A53核心,主频最高2GHz,同时最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏。基带方面,在MT6755上联发科将首次支持LTE Cat.6,同时支持SRLTE也意味着基带支持全网通。如果不看基带的话,MT6755基本上和MT6752没什么区别,只是主频略高了点而已。但考虑到基带,一切都不一样了,毕竟全网通+LTE Cat.6是很有诱惑力的。 根据之前的信息来看,Helio P10芯片拥有2GHz主频的真八核64位Cortex-A53处理器,集成双核64位的Mali-T860MP2处理器(700MHz),此外最高还支 持2100万像素,并且内置RWWB高感度的True Bright图像处理器。网络方面该芯片集成LTE Cat6,不出意料的话,将兼容移动4G/联通4G/电信4G,通杀全网4G(至于能否向下通杀3G,实现全网通目前还犹未可知)。另外该处理器还支 持视频实时美颜、画中画、PDAF相位对焦等技术。值得一提的是,MT6755还集成了专业级的HiFi音乐解决方案,最高可实现110db的信噪比。 此前联发科MT6752的主要竞争对手是高通骁龙615,并且在性能上轻松取胜,成为目前最常用的64位8核芯片,也让不少厂商纷纷转战联发科阵营。而此次全新的MT6755显然将针对高通骁龙615的下一代产品骁龙620,看来高通在中端市场将会迎来新一轮压力了。 |
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