骁龙820只有四核？性能秒杀联发科的十核？

2015-9-22 09:13| 发布者: muscle| 查看: 15499| 评论: 0|原作者: twin

摘要: 在上周的3G/LTE峰会上，Qualcomm将旗下的骁龙处理器系列进一步完善，推出了骁龙617、430两款新型号，同时也公布了关于骁龙820处理器在调制解调器、快速充电等方面的更多细节。同时高通也确认了Snapdragon 820将于201 ...

在上周的3G/LTE峰会上，Qualcomm将旗下的骁龙处理器系列进一步完善，推出了骁龙617、430两款新型号，同时也公布了关于骁龙820处理器在调制解调器、快速充电等方面的更多细节。同时高通也确认了Snapdragon 820将于2016年第一季度正式上市销售。高通的高管认为，得益于14nm FinFET工艺打造的最新自主Kyro CPU内核，Snapdragon 820在性能和能效都有大幅提升，确切的说是两倍提升。重点在于，高通采用并深度优化了异构计算模式，让各个组件更好的分工，内核负担减轻不少。

了解骁龙处理器的人应该知道，Qualcomm目前所推出的骁龙410为64位四核架构、中高端的骁龙615与骁龙810 CPU处理器则采用了八核的架构。但是骁龙最新的820处理器并未对核数做太多强调，其采用了定制化的64位Kryo CPU，核数回归四核，但性能却比前代八核芯片改进更多。骁龙820所采用的Kryo CPU虽然采用四核架构，但是性能提升同时功耗降低，并加入虚拟现实、认知学习等更多样的功能，这样能确保骁龙820在性能表现上超越之前的处理器。今年5月份曾公布其最新的高端芯片Helio X20，采用了十核处理器，看起来联发科技与Qualcomm的设计思路不尽相同。那么四核的骁龙820可以秒杀联发科的十核Helio X20处理器吗？只能等发布在比较。

Quick Charge 3.0
Qualcomm在此次峰会上还发布了Quick Charge 3.0新一代快速充电技术。Quick Charge 3.0可以向下兼容，支持QC 2.0同时也支持其他传统USB充电设备。另外，Qualcomm无线充电技术WiPower现在已经能够支持金属背板无线充电，基于磁场共振为智能手机充电。

产品、网络、体验三者合一
采访中围绕内核数的问题，Tim将Qualcomm骁龙处理器路线图区分为两部分，中低端产品采用标准的ARM内核（大小核），单核性能相对较低，因而选择在数量上补足，使得加和性能更高，最新发布的骁龙617与骁龙430处理器分别面向中高与低端市场。骁龙处理器采用升级的X系列调制解调器，支持载波聚合，并且同国内的运营商合作发展4G+（基于CA载波聚合技术），首批支持4G+的终端已经率先在国内上市。

跑分如何？
骁龙810跑出了63378分，骁龙820早期版本得到了66715分，最新版则达到70661分，勇破7万大关，提升幅度为5％、11％。在各个子项中，多任务、虚拟机、单线程整数、单线程浮点、3D绘图分别提高了41％、60％、38％、77％、13％，但是其他项目表现一般，特别是CPU整数、CPU浮点、内存运算还有明显倒退幅度为25％、18％、33％，3D绘图、数据库I/O则持平。也许目前还只是demo版本，后续在性能上还会有大幅度的提升。