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3.8寸高通MSM7627 W+G双卡双待即将上市超薄500万RMVB硬解

2012-6-2 17:07| 发布者: jack44| 查看: 866| 评论: 0

摘要: 首款3.8高通双模双待（双卡双待）出世了，此款手机采用3.8英寸WVGA的电容屏，500W+30W 双摄像头的设计，支持重力感应，光线感应，距离感应。并且超薄的机身设计厚度控制在11MM左右。支持网络模式： WCDMA+WCDMA , ...

首款3.8高通双模双待（双卡双待）出世了，此款手机采用3.8英寸WVGA的电容屏，500W+30W 双摄像头的设计，支持重力感应，光线感应，距离感应。并且超薄的机身设计厚度控制在11MM左右。支持网络模式： WCDMA+WCDMA , WCDMA+GSM ,GSM+GSM,GSM+WCDMA 此款手机

首款3.8高通双模双待（双卡双待）出世了，此款手机采用3.8英寸WVGA的电容屏，500W+30W 双摄像头的设计，支持重力感应，光线感应，距离感应。并且超薄的机身设计厚度控制在11MM左右。
支持网络模式： WCDMA+WCDMA , WCDMA+GSM ,GSM+GSM,GSM+WCDMA
此款手机采用高通 MSM7627 600M的CPU 并且内置了高通 Adreno200图形加速的的GPU，支持RMVB硬解码，在游戏方面更是有着不错的表现，亲自测试软件跑分高达1000以上。

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