全球首款模块化手机Fairphone 2拆机评测：谷歌模块化手机还远吗？

2016-2-23 11:43| 发布者: muscle| 查看: 3730| 评论: 2|原作者: 快科技|来自: 快科技

摘要: 提到“Project Ara”，如果经常关注IT新闻的人，或许立马就会知道这是什么。是的，这是谷歌先进科技与计划部门的一项专案，目的是希望通过开源硬件从而开发一款可高度模块化的智能手机。但由于PC DIY的衰落、笔记 ...

提到“Project Ara”，如果经常关注IT新闻的人，或许立马就会知道这是什么。是的，这是谷歌先进科技与计划部门的一项专案，目的是希望通过开源硬件从而开发一款可高度模块化的智能手机。

但由于PC DIY的衰落、笔记本DIY的小众以及模块化手机在某些方面的缺失，让很多人觉得Project Ara仅仅是个噱头，它根本不会流行。真是这样吗？Project Ara究竟是否会流行？不管是否会流行，这款手机终究还是首款模块化手机，来看看他的拆机情况吧。

现如今的电子设备越来越高级，集成度也越来越高，导致拆解维修的难度越来越大，iFixit的评分体系中基本都不超过5分(越高越好拆修)，经常还有1/2分的，而今天，要看一个10分的！

这个分数意味着，没有任何专业知识的普通人，也能不费吹灰之力地拆开设备！
新建 Microsoft Word 文档336.png

这就是全球第一款模块化手机，来自荷兰的Fairphone 2。当然，大家都知道Google搞了个Project Ara的模块化手机计划，但进展不是很顺利，至今没有任何实际产品。
新建 Microsoft Word 文档639.png

Project Ara的做法类似乐高积木，不同组件拼接成一部手机，Fairphone 2则更像是传统PC，可以自己DIY内部组件，而且目标是五年之内都不会过时。

Fairphone 2现在已经正式发布，下个月量产并发售，525欧元的价格也不算离谱，约合人民币3580元。

新建 Microsoft Word 文档1203.png

标准配置还是比较高端的：5寸1080p液晶屏(康宁大猩猩三代玻璃)、高通骁龙801处理器、2GB LPDDR4内存、32GB存储加microSD扩展、800万像素摄像头、2420毫安电池、Android 5.1操作系统。
新建 Microsoft Word 文档1528.png

整机尺寸143×73×11毫米，有点厚，而且比第一代大多了(右侧)，但是168克的重量(外壳20克)只增加了6克，设计还是很有一套的。
新建 Microsoft Word 文档1810.png

背部是半透明外壳，可以轻松看到内部情况，比如电池、双SIM卡槽、摄像头等等，而红色框内有一个五针接口，似乎没用？往下看……
新建 Microsoft Word 文档2086.png

侧面有一行小字“Designed to open”。哦耶！
新建 Microsoft Word 文档2086.png

后壳是卡扣住的，可以轻松掰开。
新建 Microsoft Word 文档2330.png

没有任何胶水哦。这不是梦！
新建 Microsoft Word 文档2560.png

电池你觉得会有胶水吗？
新建 Microsoft Word 文档2788.png

NO！可拆卸电池啊！瞬间有种回到十年前的感觉。
新建 Microsoft Word 文档3014.png

电池规格3.8V、2420mAh、9.2Wh，还算不错，iPhone 6也不过6.91Wh。
新建 Microsoft Word 文档3252.png

目前还没看到螺丝，是不是藏起来了？非也。手机底部有两个卡扣。
新建 Microsoft Word 文档3513.png

只要掰开它们，机身中框和屏幕部分就分开了。做梦一般的感觉。
新建 Microsoft Word 文档3758.png

可以看到一组弹簧针，而在屏幕一侧可以看到相应的接口。
新建 Microsoft Word 文档4002.png

红色框内有耳机孔、听筒、前置摄像头，橙色框内是后置摄像头，黄色框内则是麦克风。
新建 Microsoft Word 文档4243.png

中框上的三个部分还是用螺丝固定的，普通螺丝刀即可对付。
新建 Microsoft Word 文档4497.png

又是很多弹簧触点，没有柔性排线，也没有按压式接口。
新建 Microsoft Word 文档4739.png

顶部模块中，前置摄像头以排线连接，听筒是弹簧触点，只有耳机接口焊接在电路板上，但没有其他的了，更换也不费钱。
新建 Microsoft Word 文档5193.png

后置摄像头是单独的，也可以拿下来换新的，设计方式也是整个手机上随处可见：塑料壳包裹着现成组件，然后通过柔性排线和接口连接在弹簧板上，再用金属片固定。1/3.2英寸传感器，F/2.2光圈。

新建 Microsoft Word 文档5676.png

最后是麦克风模块。

同样简单得很，而且可以看到振动马达、扬声器都通过弹簧触点相连。USB接口和麦克风都是焊接在电路板上，但很容易理解，它们需要经常插拔，必须保证牢固性。
新建 Microsoft Word 文档6208.png

接下来看核心组件。

保护和散热作用的金属屏蔽罩可以直接取下来。

新建 Microsoft Word 文档6721.png

射频信号线沿着边框通向主天线。
新建 Microsoft Word 文档6957.png

从机身外边就能看到的五针弹簧插针，其实是个USB 2.0设备接口，带供电输入，供未来扩展和保护套使用，比如支持NFC的外壳。
新建 Microsoft Word 文档6957.png

主板很小也很紧凑：红色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC闪存芯片，橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac无线芯片、黄色是意法半导体LSM330DLC六轴加速计兼陀螺仪。
新建 Microsoft Word 文档7187.png

背面更紧凑：红色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4内存和高通骁龙801 MSM8974AB处理器(封装在下边)、橙色是高通WRT1625L射频收发器、黄色是RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器、绿色是高通QFE1100风暴追踪电源管理单元、青色是高通PM8841电源管理单元、蓝色是高通WCD9320音频编码器。
新建 Microsoft Word 文档7464.png