MT6573为联发科技推出的支持全球成长最快的AndroidTM 最新操作系统的智能型手机芯片解决方案。 联发科技推出此款搭载丰富多媒体、高整合、低功耗的3.5G智能型手机解决方案，其高性价比将不仅仅符合运营商的需求，更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。
MT6573高度整合基带(Baseband) 、多媒体处理器(Application processor)以及必要的电源管理组件成为一颗系统单芯片，大幅降低占板面积以及所需零器件，同时也支持联发科技全系列无线连接芯片组包括蓝牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手机电视等规格，其低成本高兼容性不但提供手机制造商产品差异化的灵活度，同时缩短上市时间 。
MT6573采用ARM11的AP处理器主频达到650 MHz，modem支持 HSPA速度达 7.2Mbps/5.76Mbps，支持双卡双待，其优异性能还包括支持丰富多媒体高端规格：支持8百万像素照相机并支持自动对焦、脸部侦测、微笑快门，并支持高达FWVGA 30fps流畅的录像以及影像播放，触摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外， MT6573优化的硬件设计支持功能强大的3D图像处理技术，优于其他同等级CPU的3D图像处理表现，能将AndroidTM 平台3D UI设计的精致度生动完美的呈现。
今天，移动叔叔方面收到了方案商寄过来的样机，编者迫不及待地拍了俩张主板图，顺便把这个令人振奋的消息分享给关注国产智能的朋友！
由于公司没有相机，只能用手头上的手机凑合着拍摄，毕竟有图有真相，是不是？！
样机寄过来并没有附带有外壳，电池也没有，仅仅只有主板，应该是方案商还真挑选合适的ID进而投放市场，毕竟联发科MT6573/6513的首战应该要打响，也是与高通、博通、意法半导体等芯片大厂的量产产品作一场龙争虎斗，这里只能期待了，到底鹿死谁手，也说不定，编者这里只能说：加油吧！耀我国威！
整机风格，可以看出，联发科的这个新一代的芯片应该也仅仅是主打中低档机型的，至于之前报道过的高端的1GH应该属于后续的升级产品。这里不再赘述。由主板上可以看出，这个方案的集成度会很高，也就是说，集成商/厂家可以在这个方案的基础上把手机做得超薄，也许比IPHONE更薄也说不定！当然，这里的受众人群也就一部分，编者还是认为，6573集成度高，那就是说预留给电池的空间也可以更多，那么容量方面可以向高容量靠拢了，比较会选择国产智能的都偏向于它出色的待机、双卡双待、外观模仿。
由截图，懂的人应该不需要我多说了吧！还有据编者认识的业内人士，都指出联发科MT6573的方案就算做500W的AF也可以做成超薄，在这点上会是以后的卖点之一，没有最薄只有更薄！至于高通等芯片的方案目前还不是很适合做超薄，所以说这里的空白处已经够给各大方案商/厂家发挥了。反正到这里编者只能说风云再起，谁主沉浮！
编者还得找找电池，设法让样机开机，这里不多说，先把稿子发了再说！
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