2016年国产旗舰机的“标配"

2016-4-22 14:23| 发布者: muscle| 查看: 6037| 评论: 1|原作者: 木一言|来自: 木一言

摘要: 如今智能机发展来到了2016年，很多技术已经成熟，比如金属机身，甚至千元以内都是如此，那么2016年还会有什么趋势会更加流行呢？ 1.指纹识别首先不要管是正面指纹识别还是背面指纹识别，其实这不能算是2016 ...

如今智能机发展来到了2016年，很多技术已经成熟，比如金属机身，甚至千元以内都是如此，那么2016年还会有什么趋势会更加流行呢？

1.指纹识别

首先不要管是正面指纹识别还是背面指纹识别，其实这不能算是2016年就出现的情况。早在去年就出现了红米note3，乐1S等千元指纹识别手机。今年的千元机集体爆发只能算是对2015年的战事的扩大化。在安卓阵营最出名的指纹识别方案莫过于Fingerprint Cards AB（FPC）和Goodix汇顶科技（中国）。
Fingerprint Cards AB（FPC）
简介：FPC致力于开发、生产和销售生物识别元件和技术，帮助通过分析和比对个人独特的指纹确认用户的身份，总部在瑞典哥德堡，并在纳斯达克上市。其推出全球首个使用Android智能手机和平板的电容式触摸指纹传感器—FPC1020。
Goodix汇顶科技（中国）
简介：汇顶科技成立于2002年，于2006年开始进军触控行业。汇顶科技立足于全球领先的人机交互技术研发及芯片设计，汇顶科技现作为MTK 唯一战略合作伙伴，具有丰富的电容触摸芯片的量产经验并拥有完善的触控测试系统和测试标准，已经拥有电容触控技术专利超过30项。
两家公司分别得成果在表现上就是华为系列和魅族系列，当然魅族在Pro6上也开始采用FPC的方案。两家公司在目前的使用体验上没有多大的差距。所以不用在购机是纠结这两者的区别。

2D，2.5D玻璃3D屏幕并非是一种屏幕玻璃材质，而是从形状、工艺上命名的一种玻璃。2.5D玻璃中间部分与一般的2D屏幕玻璃都呈一个平面，但与之不同的是它的边缘呈一定的弧度，使边缘看起来有水滴状般的效果。

2.5D屏这个说法属于行业内的一种通用术语，指的是玻璃的中心有一个平面的区域，周边则以弧面过度，也就是在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。

2.2D屏幕、2.5D屏幕、3D屏幕对比
2.5D屏幕相比传统的2D屏幕，在工艺技术方面相对复杂，因此，在成本方面也相对提升，因为加工过程中，玻璃的打磨工艺会有过度不顺的情况出现，所以良品率上会有一定的损失。而在成本方面，按照制造成本来算，一块2.5D玻璃大约是是普通玻璃的3~4倍。虽然成本并没有高的太多，但对于厂商来说，一般也只有在高端旗舰级产品才会使用。但是在今年的魅蓝note3上也得到了使用，相信会有更多的厂商在这上面普及使用。当然也不得不说这块屏幕虽然好，但是在磕磕碰碰上还是得小心。
3.全网通
2016是全网通年

相信看了这图的都会明白意思了。其实这个政策十分的有利于我们消费者，不用再纠结买手机的时候选择型号了，所以说如果2016有什么手机不能做到这点估计也就gameover了。
4.全金属机身

套用魅族的话就是“金属***化”，当然还是得说说全金属的优缺点了。
优点：有光泽、手感好、抗压抗弯能力强、抗刮抗划伤
采用金属材质，最大的好处当然就是能让产品拥有金属独有的光泽与触感。金属独有的冰凉而细腻的触感来自于其良好的导热性与致密的原子排列结构，而美丽的金属光泽则是因为金属内部的自由电子在吸收外部光线之后，再释放出的光线大部分是可见光。这也就是为什么金属在抛光之后会显得“亮闪闪”的原因了。
金属相较塑料更重一些，但不同金属重的程度也是不同的。比如镁铝合金就在强度接近的情况下就比钢要轻，但是镁铝合金的价格就比钢要贵多了。所以手机要想在保持强度的情况下尽可能轻薄，那势必就要用到贵一些的镁铝合金。但是到底是轻一些好还是重一些好，每个人恐怕都有自己的见解。笔者自己是比较喜欢轻薄的，但是笔者的很多朋友却说轻薄的手机没有“手感”，轻飘飘得像个玩具。所以，这个就是个很纠结的问题，看手机厂家怎么去权衡了。
金属材质的一大特点是强度普遍较高，其抗拉，抗压及抗弯能力也是高出塑料一截的。这也就是为什么很多厂商即使不用金属来制作手机外壳，也会采用金属材料来制作中框，边框又或是背盖的原因了。目前有许多手机为了在有限的单手握持宽度内塞入更大的屏幕，不得已只能将边框做得越来越窄，这势必对于边框的强度要求更高，所以高强度的金属材料就成为了窄边框手机的首选。
相比于一般塑料，金属材料的硬度是较强的，所以在抗划伤与抗刮方面，金属机身是占据明显优势的。但是如果机身上有颜色附着的话，颜色还会被刮掉的。
缺点：高强度、加工难度高；高硬度、着色难；金属的导体特性，信号问题（随着工艺的进步此问题大大改善）。
金属的加工难度相较塑料更高。一般塑料材质的成型仅需要一个模具就能搞定，而金属材质就需要经过诸多的切割、打磨等一系列工序。不仅在加工工艺上要求更高，加工时间也远远超过塑料。所以在很多需要快速反应的市场上，费时费力的金属外壳就很难占据优势。
金属面临的一个大问题，就是着色稳定性不好。金属不能像塑料一样直接在成型过程中加入着色剂，只能靠在金属表面进行喷涂或者电镀等工艺来着色。这样的着色工艺虽然比其塑料更加复杂，成本也更昂贵，但是其附着能力却是远比不上塑料的。唯一的好处就是这些工艺能够在在漂亮的金属光泽上再加上颜色的渲染，让整机的质感更上一层楼。
如果要说制造金属外壳手机最大的难点，自然就是信号问题了。无论你的外壳做得多精致，但手机就是手机，它仍旧是要发射与接受信号的。而恰恰金属的良导体特性会在很大程度上影响手机天线的性能，所以这也是很多厂家不愿采用金属外壳的原因。
目前采用金属外壳（无论是边框，中框还是后盖）的手机，一般都会选择采取用其他非导体介质（如橡胶）来对金属部分进行隔断，从而让信号可以良好通过。但即便这样能改善信号问题，但是对于隔断材料的选择，隔断宽度、隔断位置等方面的判断也要花费大量的研发成本。即便花了这么大代价，这其中也很容易出现问题，其中最著名的例子就是iPhone4的“天线门”事件。
但是，既然全金属的概念在2015年就一直在国产机型里面大炒。估计今年的信号问题出现的几率也会是微乎其微。小编建议，为了保护，也可以考虑加手机壳。
5.更好的拍照效果（目前不能完全确定）

今年的小米5号称采用了“四轴防抖”技术，华为更是在P9上选择了双摄像头，并和莱卡合作来改善拍照画质。魅族则在发布会上说自己定制IMX230的模组。不管这些是不是噱头，但在另一方面也可以看出来今年的国产厂商都将会在拍照的体验上大作文章。
6.1080p或者更好素质的屏幕

如果说Amoled屏幕是2015年下半年的重头戏，那么2016则应该是延续的一年。当然还是会有部分厂商继续使用IPS屏幕，1080p的屏幕素质在2015年的含义在我看来是维稳，意思是不追求更高的素质，但是也不失去视觉上的优良体验。但是基于2016年骁龙820的高性能和屏幕技术的提高。2016是否会再次燃起2K分辨率的火焰还值得深究。
在曲面屏上既然有了vivo的出现，估计其他的国产厂商也会相应的跟进。但是想到vivo的曲面表现确实不怎样的情况下，感情就是三星为自己的手机和屏幕打得免费广告。所以曲面上也是不一定的。
7.UFS2.0

UFS 2.0的闪存规格则采用了新的标准，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。今年的所有820旗舰相信都会使用上这更高的技术。但是也有逆势的现象就是，魅族在Pro5上采用了却在Pro6上又回退emmc5.1。所以在选购的时候也值得注意。
8.快速充电技术
1.OPPO VOOC技术
提高充电速度的方法有两个大方向，一是提高电压，二是提高电流。提高电压会增大充电过程中的发热量，加速电池老化并可能带来安全隐患，因此实际效果不佳。相比之下，提高电流则现实的多。VOOC技术采用的就是低电压高电流模式，保证了充电过程中的安全性。
VOOC快充的实际效果极佳。30分钟可以将3000mAh的电池充满75%，10分钟足以充进保证2小时通话的电量。

第一代的VOOC充电器体积极大而且充电线接口处还有断掉的危险。好在随着技术的进步第二代VOOC mini充电器已经问世。其体积已然同标准USB充电器相当，便携性极高，安全性也得到了完美的保证。OPPO也推出了VOOC快充移动电源，车载电源等，随时随地提供快速充电服务。目前来看。VOOC技术最大的缺点在于其只适用于OPPO一家的产品，兼容性较差。
2.高通 Quick Charge 2.0
高通Quick Charge 2.0技术是Quick Charge 1.0的升级版本，采用了全新的规范。通过同时加大电流与电压的方法来提高充电速度。为了防止提高电压对电池造成的损伤，Quick Charge 2.0加入了特殊芯片。而为了避免老版本手机在充电时被过大电流烧毁，还加入了特殊的IC判断开关。

Quick Charge 2.0技术的兼容性极佳，技术资料显示其会被推广到骁龙400,600,800全系列芯片上。考虑到高通在手机芯片领域的巨大市场占有率，Quick Charge 2.0的前景一片光明。
3.联发科 Pump Express技术
联发科的快速充电新技术Pump Express内置于PMIC的电源管理集成电路。其允许充电器根据电流决定充电所需的初始电压，由PMIC发出脉冲电流指令通过USB的Vbus传送给充电器，充电器依照这个指令调变输出电压，电压逐渐增加至高达5V 达到最大充电电流。Pump Express目前有两种技术规格，一是输出功率小于10W的Pump Express，二是输出功率大于15W的Pump Express Plus。

目前配合联发科的快充方式，也已经有Dialog，On-bridge 和通嘉等电源芯片厂为其配合开发专属电源管理IC，它无需使用到USB的数据通讯口，线路简洁，从架构上看和目前传统USB 充电器几乎一样，成本提高也较低，很适合在中低端手机中进行推广。
4.USB3.1 PD充电规范

USB标准化团体USB应用者论坛（USB-IF），在2014年4月于深圳举行的英特尔开发者会议“IDF14 Shenzhen”上公开了“Type-C”的解决方案。 Type-C支持较以往提高了供电能力的“USB Power Delivery Specification （USB PD）”。USB PD根据可供给的电力设定了10W、18W、36W、60W、100W五级规格，据USB-IF介绍，Type-C连接器支持100W（20V、5A）的供电。

目前最火的MacBook采用的就是USB3.1解决方案，单接口充电。而随着更多搭载USB3.1接口的手机上市，市场前景一片光明。还记得魅族Pro6就是USB3.1技术。
总结:还有一些技术并没有在此提及，例如NFC，因为目前看到Apple Pay，三星智付都发展的火热的同时，国产厂商却出现集体的哑火，这一方面是在这方面缺少国家银行们的支持，而且自己缺少技术积淀，国产厂商的跟进只会导致这方面的失败。另一方面是支付宝，微信支付等的普及程度之高导致再想进支付环节分一杯羹都很难。

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