联发科3G Turnkey方案缓慢扩张背后

芯片商提供集成的 “一站式”芯片方案，完成芯片提供商和手机设计商的工作，缩短手机产业链，这是山寨手机2G时代的模式。

在2G时代造就了联发科。联发科曾将2010年定位为“3G转换年”，联发科怎样跨入3G？联发科似乎并未立刻复制2G时代的扩张模式，是力所不逮，还是正在观望？

3G时代，统一的GSM网转化为“三网”并列，运营商也介入芯片和方案环节，加之芯片技术门槛提高，联发科的压力来了。

开局不易

2009年下半年，深圳华强北电子市场曾被曝光有大量3G山寨手机销售。记者从华强北一家手机批发商处了解到，市面上的3G山寨机并非采用联发科芯片，而是“半山寨”的“五码机”，即厂商从国外采购主板，通过正当途径获取入网许可证，采用复制扰码和手机串号方式入网，成本比真正的山寨机要高。

事实上，直到今年7月，“山寨机教父”联发科也并未直接向山寨机生产企业提供“一站式”3G芯片方案。

熟悉联发科的一位业内人士对本报表示，2G时代统一都是GSM制式，芯片商按标准生产就行。3G时代则有 WCDMA、CDMA2000和 TD-SCDMA三个制式，加之3G手机定制为主，习惯于2G的联发科要打开局面并不容易。

2009年，联发科与高通达成一致，联发科可使用高通CDMA及WCDMA产品相关专利，不需付授权金，但联发科供货客户须获得高通授权并交纳费用。按照规定，部分手机企业有可能要付上百万美元的授权费，山寨企业财力有限，这种合作也被认为堵死了联发科在以上两个制式对山寨厂商的供货。同时，山寨机大部分销往国外，国外基本上都是采用以上两个制式，也就意味着有大量山寨企业将因授权费问题而无缘3G浪潮。

联发科自身研发则主要集中在TD网络。据内部人士透露，联发科在芯片研发领域并不缺乏实力，但要像2G那样提供集成的“一站式”方案，生产企业拿去芯片就立即能做手机，技术上还有距离。

目前，联发科内部有两个团队推进TD芯片开发，一部分人马负责与联芯科技合作，另外一个团队则独立开发TD芯片的完整解决方案，包括TD协议栈，该协议栈的开发对于TD产业链条的缩短至关重要。

深圳一家从事TD网的一线手机企业品牌部门负责人表示，联发科以称霸中低端芯片市场闻名，一线企业做高端的商务3G手机基本不会采用联发科芯片。

高通浮出

7月初，第三方机构StrategyAna－lytics数据显示，2009年全球基频芯片格局中，联发科出货量达3.51亿颗，超越高通的3.45亿颗，成为全球出货量最大的手机芯片厂商。直到山寨机开始衰落的2008年，高通才在深圳设立分公司。

本报获悉，今年以来，联发科深圳分公司部分员工开始转投高通，有的是经验超过3年的老员工，掌握了大量手机方案提供商和中小生产手机企业的资源，转投将极大拓展高通在深圳的市场。至于跳槽原因，知情人士透露这和联发科迟迟未能推出价格低廉的3G手机“一站式”芯片方案有关。

广东一家中型手机企业负责人亦向本报透露，企业所采用的2G手机基本上都采用联发科的方案，但企业进军CDMA的3G手机时，联发科方面并无芯片方案可以提供，故而转投高通。

除了高通这样的传统对手，一些“不速之客”也入侵了原本属于芯片商的版图。

目前，中兴、天宇等大牌厂家已开始采用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计并少量出货。

联发科的 “3G转换年”布局缓慢，和2G时代不可同日而语。以上熟悉联发科的人士表示，国内的3G短期内也难以替换2G山寨机，联发科速度放慢也可能是在观望市场。