中移动TD手机招标-首现联发科MT6517芯片方案智能机中兴U960S3

2012-6-4 21:30| 发布者: 忘记月亮| 查看: 17829| 评论: 4

摘要: 众人期待的600万TD-SCDMA手机大招标于上周五揭晓，虽还未在官方网站公布，但是民间基本上已知晓。为满足更多未知读者，昌旭特写此文，与大家共享，并会分析一下未来TD芯片的竞争状态。

众人期待的600万TD-SCDMA手机大招标于上周五揭晓，虽还未在官方网站公布，但是民间基本上已知晓。为满足更多未知读者，昌旭特写此文，与大家共享，并会分析一下未来TD芯片的竞争状态。

　　此次招标是展讯的最大胜利，展讯寄予厚望的SC8810在三款智能机中入围两款。功能机全部包揽。不过，MTK也不差，向大家展示了其双核MT6517在高端智能机的实力，并暗示了接下来MT6577在WCDMA市场的预期。

　　这次招标，还显示了中国的IDH（手机设计公司）的巨大实力，据闻六款中标手机中，五款是由IDH合作设计的。在这些先进的平台上，IDH用实力向业界证实自己是永远不可替代的群体、是能带来巨大价值的群体，特别是在快鱼吃慢鱼的时代。近阶段，品牌商与设计公司合作的模式在中国市场仍是主流。具体细节如下：

　　中标的六款机型：多媒体智能手机中兴U960S3；普及智能机两款：海尔I617,康佳V926; CMMB功能机一款：天迈A18; 入门级功能机两款：天迈T58,海尔U58T。

　　其中，中兴U960S3采用MT6517+AST001平台，双核1G CPU，4.3寸屏。中兴完全自主设计。

　　海尔I617，采用展讯SC8810平台，3.5寸屏，与设计公司国龙共同开发。国龙是由前龙旗分离出来的设计公司。可能会走499元套餐，但是不会很快走，因为会对移动现有渠道上的3.5寸智能机带来巨大冲击。

　　康佳V926，展讯8810平台，4.0寸屏，与设计公司讯锐共同开发。可能会走599套餐，将具有极大的杀伤力。

　　天迈A18 CMMM功能机，展讯8800平台，3寸屏，与设计公司展唐合作开发，可能会走299套餐。是此次唯一一款CMMB手机。

　　天迈T58，入门级功能机，展讯8801平台，与设计公司闻泰合作开发，可能会走199套餐。

　　海尔U58T，入门级功能机，展讯8801平台，与设计公司颐众合作开发。可能会走199套餐。

　　这六款中标的TD手机需要在7月开始发货，中移动会为这些中标的手机入库提供优先级。不过，与往年不同，现在中移动集采后并不包销，还是需要厂商自己下沉做好营销，但还是会有不少优势。

　　安森美半导体最近推出双N通道共漏极功率MOSFET--NTLTD7900，对手机、寻呼机和PDA等便携电子设备的锂离子(Li-ion)电池进行管理。

　　NTLTD7900为9安培20伏器件，专为单节或两节锂离子电池的保护电路而设计。它采用极小尺寸的3.3mmx3.3mm Micro-8LL无引线封装，与采用TSSOP-8封装的同类竞争器件相比，占用电路板空间减少48%。

　　NTLTD7900在4.5伏下的低导通电阻(RDS(ON))为26 mohm，极大减小了电能消耗，因而延长电池寿命。其热阻值从采用TSSOP-8封装的88°C/W显著下降至82°C/W。该器件的栅极具有齐纳保护，提供的静电释放保护超越业界要求。场效应管(FET)中集成了栅极二极管，无需在电路中添加背靠背连接的分立齐纳二极管。NTLTD7900可承受4000伏人体放电模式(HBM)，可应用于手持式电子设备。

　　该公司表示，将在2002和2003年推出一系列新型栅极保护器件，NTLTD7900是第一款。这些器件将不断满足便携产品行业对集成ESD保护的小型封装器件的需求。　　

　　上半年，中移动并没有发力，一季度招标的手机四月才开始陆续上量，其中入库测试难是一个大问题。这次中移动招标后，要求厂商7月就要发货，并会在6月底前为这些中标的手机做完入库测试，给他们提供入库优先级。这显示中国移动必须要快马加鞭了。今年一季度，中移动才发出约1100万台TD手机，其中TD智能机约一半。照这样的进程是很难完成全年约7000万的指标的。

　　其实，除了中移动的集采外，社会渠道正在酝酿爆发，因为具有高性价比的TD芯片平台已频频祭出。除了上面提到的展讯SC8810平台外，MStar也于上周六发布了其TD平台MSW8868。MSW8868采用单核Cortex A9内核，1G主频。而MTK除了上面提到的双核6517+AST2001，其单核6515+AST2001也有一定的竞争力，并且据说集成RFIC的AST3001下半年会推出，这样会给MTK还来一定的优势。还有一个让大家眼前一亮的联芯LC1810采用了双核A9架构，也于五月中旬发布。对于TD来说，这个五月真是一个“红五月”。

　　当然，下半年，展讯还会推出双A5的下一代产品，明年展讯会推出四核A5的平台。展讯的策略很明显，就是要用A5的高性价比来迎战竞争对手。MStar也会在下半年推出双核A9的TD平台，四核还要看情况是否推。而目前TD智能机市场的老大――Marvell虽然此次招标颗粒未收，但是他们下半年的双核A9的PXA978还是值得期待的。

　　有了以上这些高性价比的平台、加上芯片厂商下半年的大力推动、设计公司向TD的转向，TD智能机的公开渠道市场在下半年定会爆发，有业界人士期望公开市场能在下半年达到3000万台以上的数据，因为500元以下的TD智能机替代GSM功能机已是大势所趋，而中国消费者到渠道购买的习惯仍是不会改变。

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